خبرونه

لکه څنګه چې پورته چارټ ښیي، د PCB د سطحې بشپړولو غوښتنلیک په تیرو 20 کلونو کې د ټیکنالوژۍ پراختیا او د چاپیریال دوستانه لارښوونو شتون په توګه په پراخه کچه توپیر لري.
1) HASL لیډ وړیا.الکترونیک په وروستیو کلونو کې د فعالیت یا اعتبار له قربانۍ پرته په وزن او اندازې کې د پام وړ کم شوی دی، دې کار د HASL کارول خورا محدود کړي چې غیر مساوي سطح لري او د ښه پیچ، BGA، کوچنیو اجزاوو ځای پرځای کولو او د سوراخونو له لارې پلی کولو لپاره مناسب ندي.د ګرم هوا لیول کولو پای د لوی پیډونو او فاصلو سره د PCB اسمبلۍ کې عالي فعالیت (د اعتبار ، سولډریبلیت ، څو حرارتي دورې استوګنځی او اوږد شیلف ژوند) لري.دا یو له خورا ارزانه او شتون لرونکي پای څخه دی.که څه هم د HASL ټیکنالوژي د RoHS محدودیتونو او د WEEE لارښوونو سره سم د HASL لیډ څخه پاک نوي نسل ته وده شوې ، د ګرم هوا لیول کولو پای د PCB جوړونې صنعت کې 20-40٪ ته راښکته شو چې په 1980s کې پدې سیمه کې (3/4) غالب و.
2) OSP.OSP د ټیټ لګښتونو او ساده پروسې او د ګډ پلانر پیډونو درلودلو له امله مشهور و.د دې له امله اوس هم هرکلی کیږي.د عضوي کوټینګ پروسه په پراخه کچه په معیاري PCBs یا پرمختللي PCBs لکه ښه پچ ، SMT ، خدمت بورډونو کې کارول کیدی شي.د عضوي پوښاک پلیټ څو پوړونو کې وروستي پرمختګونه ډاډ ترلاسه کوي چې OSP د سولډرینګ ډیری دورې ودروي.که چیرې PCB د سطحې پیوستون فعالیت اړتیاوې یا د شیلف ژوند محدودیتونه ونه لري، OSP به د سطحې بشپړولو ترټولو غوره پروسه وي.په هرصورت د دې نیمګړتیاوې ، د زیانونو اداره کولو کې حساسیت ، د لنډ شیلف ژوند ، غیر منظم کیدو او معاینه کول ستونزمن دي ترڅو د دې ګام ورو ورو ډیر قوي وي.اټکل کیږي چې شاوخوا 25٪ -30٪ PCBs اوس مهال د عضوي پوښاک پروسې کاروي.
3) ENIG.ENIG د پرمختللو PCBs او PCBs په مینځ کې خورا مشهور پای دی چې په سخت چاپیریال کې پلي کیږي ، د پلانر سطح ، سولډریبلیت او پایښت ، د تخریب پروړاندې مقاومت کې د دې عالي فعالیت لپاره.د PCB ډیری جوړونکي د دوی د سرکټ بورډونو فابریکو یا ورکشاپونو کې د بریښنا پرته نکل / ډوب شوي سرو زرو لاینونه لري.د لګښت او پروسې کنټرول په پام کې نیولو پرته، ENIG به د HASL غوره بدیل وي او په پراخه کچه د کارولو وړ وي.د 1990 په لسیزه کې د بریښنا پرته نکل / ډوب شوي سرو زرو په چټکۍ سره وده کوله ځکه چې د تودوخې هوا سطحه کولو او د عضوي لیپت شوي فلکس لیرې کولو له امله د فلیټ ستونزې حل کول.ENEPIG د ENIG د تازه نسخې په توګه، د الکترونیک نکل / ډوب شوي سرو زرو تور پیډ ستونزه حل کړه مګر پداسې حال کې چې لاهم ګران دی.د ENIG غوښتنلیک یو څه ورو شوی ځکه چې د لګښت کم ځای بدلولو لکه Immersion Ag، Immersion Tin او OSP کې زیاتوالی راغلی.اټکل کیږي چې د PCB 15-25٪ اوس مهال دا پای غوره کوي.که چیرې د بودیجې هیڅ اړیکه شتون ونلري، ENIG یا ENEPIG په ډیرو شرایطو کې یو مثالی انتخاب دی په ځانګړې توګه د PCBs لپاره چې د لوړ کیفیت بیمې، پیچلي بسته ټیکنالوژۍ، ډیری سولډرینګ ډولونه، د سوراخونو له لارې، د تار بانډنګ، او پریس فټ ټیکنالوژۍ الټرا غوښتنې اړتیاو سره، وغيره
4) د سپینو زرو ډوبول.د ENIG د ارزانه بدیل په توګه، د سپینو زرو ډوب کول د خورا فلیټ سطح، عالي چالکتیا، معتدل شیلف ژوند درلودو ملکیت لري.که ستاسو PCB ښه پیچ / BGA SMT، د کوچنیو اجزاوو ځای پرځای کولو ته اړتیا ولري، او د ښه ارتباط فعالیت ساتلو ته اړتیا لري پداسې حال کې چې تاسو لږ بودیجه لرئ، د سپینو زرو ډوبولو ستاسو لپاره غوره انتخاب دی.IAg په پراخه کچه د مخابراتو محصولاتو، موټرو، او د کمپیوټر پیری فیریلز، او نور کې کارول کیږي. د بې ساري بریښنایی فعالیت له امله، دا د لوړ فریکونسۍ ډیزاینونو کې ښه راغلاست دی.د ډوبیدو سپینو زرو وده ورو ده (مګر بیا هم پورته کیږي) د ټیټ اړخونو له امله چې د تخریب لپاره حساس وي او د ګډو ګډو خلاونو درلودل.اوس مهال شاوخوا 10٪ -15٪ PCBs دا پای کاروي.
5) immersion Tin.د ډوبیدو ټین د 20 کلونو لپاره د سطحې پای پروسې ته معرفي شوی.د تولید اتومات د ISn سطحې پای اصلي چلوونکی دی.دا د فلیټ سطح اړتیاو، د ښه پیچ اجزاو ځای پرځای کولو او پریس فټ لپاره یو بل ارزانه انتخاب دی.ISn په ځانګړي ډول د مخابراتو شالیدونو لپاره مناسب دی ځکه چې د پروسې په جریان کې هیڅ نوي عناصر ندي اضافه شوي.ټین ویسکر او لنډ عملیاتي کړکۍ د دې غوښتنلیک لوی محدودیت دی.د سولډرینګ په جریان کې د متقابل پرت زیاتوالي په صورت کې د څو ډوله راټولولو سپارښتنه نه کیږي.برسېره پردې، د ټین ډوبولو پروسې کارول د کارسینوجن شتون له امله محدود دي.اټکل کیږي چې شاوخوا 5٪ -10٪ PCBs اوس مهال د ډوبیدو ټین پروسه کاروي.
6) الکترولیتیک Ni/Au.Electrolytic Ni/Au د PCB سطحې درملنې ټیکنالوژۍ پیل کونکی دی.دا د چاپ شوي سرکټ بورډونو بیړني حالت سره څرګند شوی.په هرصورت، خورا لوړ لګښت په پراخه توګه د دې غوښتنلیک محدودوي.نن ورځ، نرم طلا په عمده توګه په چپ بسته بندۍ کې د سرو زرو تار لپاره کارول کیږي؛سخت طلا په عمده توګه په غیر سولډر کولو ځایونو لکه د سرو زرو ګوتو او IC کیریرونو کې د بریښنایی ارتباط لپاره کارول کیږي.د Electroplating Nickel- سرو زرو تناسب تقریبا 2-5٪ دی.