خبرونه

د HDI بورډونو د PCB جوړونکو لپاره، لیزر ډرل د دقیق مایکروویاس برمه کولو لپاره غوره انتخاب دی.دا مایکرویا په اندازې کې کوچني دي او دقیق کنټرول شوي ژورې برمه کولو ته اړتیا لري.دا دقیقیت معمولا د لیزر تمرینونو لخوا ترلاسه کیدی شي.د لیزر برمه کول هغه پروسه ده چې د سوري برمه کولو (بخار کولو) لپاره خورا متمرکز لیزر انرژي کاروي.د لیزر برمه کول د PCB بورډ کې دقیق سوري رامینځته کوي ترڅو دقیقیت ډاډمن کړي حتی کله چې د کوچني اندازې سره معامله وکړي.لیزرونه کولی شي د 2.5 څخه تر 3 ملی لیتره ویاس په یو پتلی فلیټ شیشې تقویه کړي.د غیر منظم شوي ډایالټریک په حالت کې (د شیشې پرته) ، دا ممکنه ده چې د لیزرونو په کارولو سره 1 ملی ویاس ډرل کړئ.له همدې امله، د مایکروویاس سوراخ کولو لپاره د لیزر برمه سپارښتنه کیږي.

که څه هم موږ کولی شو د میخانیکي ډرل بټونو سره د 6 ملی لیتر (0.15 ملي میتر) قطر سوري له لارې ډرل کړو، د اوزار کولو لګښت د پام وړ لوړیږي ځکه چې پتلی ډریل بټونه په اسانۍ سره خلاصیږي، او پرله پسې بدیل ته اړتیا لري.د میخانیکي برمه کولو په پرتله ، د لیزر برمه کولو ګټې لاندې لیست شوي:

• د نه تماس پروسه:د لیزر برمه کول په بشپړ ډول غیر اړیکه پروسه ده او له همدې امله د ډرل بټ او موادو ته د برمه کولو کمپن لخوا رامینځته شوي زیان له مینځه وړل کیږي.
• دقیق کنټرول:د بیم شدت، د تودوخې تولید، او د لیزر بیم موده د لیزر برمه کولو تخنیکونو لپاره د کنټرول لاندې دي، پدې توګه د لوړ دقت سره د مختلف سوري شکلونو رامینځته کولو کې مرسته کوي.د دې زغم ±3 ملی لیتره د میخانیکي برمه کولو په پرتله د PTH زغم ±3 ملی او د NPTH زغم د ± 4 ملی لیتر سره ټیټ دی.دا د HDI بورډونو جوړولو په وخت کې د ړندو، ښخ شوي، او سټیک شوي ویاسونو جوړولو ته اجازه ورکوي.

• لوړ اړخ نسبت:په چاپ شوي سرکټ بورډ کې د ډرل شوي سوري یو له خورا مهم پیرامیټونو څخه د اړخ تناسب دی.دا د سوري ژوروالي څخه تر سوري قطر پورې اړه لري.لدې چې لیزرونه کولی شي سوري رامینځته کړي د خورا کوچني قطر سره معمولا د 3-6 ملی (0.075mm-0.15mm) پورې وي ، دوی د لوړ اړخ تناسب چمتو کوي.مایکروویا د منظم له لارې په پرتله مختلف پروفایل لري، په پایله کې د مختلف اړخ تناسب.یو عادي مایکرویا د 0.75: 1 اړخ تناسب لري.

• ارزانه:د لیزر برمه کول د میخانیکي برمه کولو په پرتله د پام وړ ګړندي دي ، حتی د څو پرت تختې کې د کثافاتو ځای پرځای شوي ویاس برمه کولو لپاره.سربیره پردې ، لکه څنګه چې وخت تیریږي ، د مات شوي ډرل بټونو په مکرر ډول ځای په ځای کولو اضافي لګښتونه اضافه کیږي او میخانیکي برمه کول د لیزر برمه کولو په پرتله خورا ګران کیدی شي.

• څو دندې:د برمه کولو لپاره کارول شوي لیزر ماشینونه د نورو تولیدي پروسو لکه ویلډینګ ، پرې کولو او نورو لپاره هم کارول کیدی شي.

د PCB جوړونکيد لیزرونو مختلف انتخابونه لري.PCB ShinTech د HDI PCBs جوړولو په وخت کې د برمه کولو لپاره انفراریډ او الټرا وایلیټ طول موج لیزرونه ځای په ځای کوي.د لیزر مختلف ترکیبونه اړین دي ځکه چې د PCB جوړونکي ډیری ډایالټریک مواد لکه رال، تقویه شوي پریپریګ، او RCC کاروي.

د بیم شدت، د تودوخې تولید، او د لیزر بیم موده په مختلفو شرایطو کې پروګرام کیدی شي.د ټیټ جریان بیم کولی شي د عضوي موادو له لارې سوراخ کړي مګر فلزات بې زیانه پریږدي.د فلزي او شیشې د پرې کولو لپاره، موږ د لوړ روانی بیم څخه کار اخلو.پداسې حال کې چې د ټيټ روانی بیمونه د 4-14 ملی لیتر (0.1-0.35 ملي میتر) قطر ته اړتیا لري، د لوړ روانی بیم تقریبا 1 ملی (0.02 ملي میتر) قطر ته اړتیا لري.

د PCB ShinTech تولید کونکي ټیم د لیزر پروسس کولو کې د 15 کلونو تخصص راټول کړی او د HDI PCB عرضه کولو کې د بریالیتوب تعقیب ریکارډ یې ثابت کړی، په ځانګړې توګه د انعطاف وړ PCB جوړونې کې.زموږ حلونه د رقابتي نرخ سره د باور وړ سرکټ بورډونو او مسلکي خدمت چمتو کولو لپاره انجینر شوي ترڅو بازار ته ستاسو د سوداګرۍ نظرونو په مؤثره توګه ملاتړ وکړي.

مهرباني وکړئ موږ ته خپلې پوښتنې یا د نرخ غوښتنه واستوئsales@pcbshintech.comزموږ د پلور نماینده ګانو سره د وصل کیدو لپاره چې د صنعت تجربه لري تاسو سره ستاسو نظر بازار ته راوړلو کې مرسته کوي.

که تاسو کومه پوښتنه لرئ یا اضافي معلوماتو ته اړتیا لرئ، وړیا احساس وکړئ موږ ته زنګ ووهئ+86-13430714229یاموږ سره اړیکه ونیسئ on www.pcbshintech.com.