خبرونه

خپور شوی: د ۲۰۲۲ کال د فبروري ۱۵ مه

کټګورۍ:بلاګونه

Tags:pcb, pcbs, pcba, pcb مجلس, smt, stencil

د PCB سټینیل څه شی دی؟

د PCB سټینیل، چې د فولادو میش په نوم هم پیژندل کیږي، د سټیټ شیټ دی

د لیزر کټ خلاصونو سره پرته فولاد د سطحې ماونټ اجزا ځای په ځای کولو لپاره په خالي PCB کې دقیق ټاکل شوي موقعیت ته د سولډر پیسټ دقیق مقدار لیږدولو لپاره کارول کیږي.سټینسل د سټینیل چوکاټ ، تار میش او فولادو شیټ څخه جوړ شوی دی.په سټینسل کې ډیری سوري شتون لري، او د دې سوراخونو موقعیتونه د هغه پوستونو سره مطابقت لري چې په PCB کې چاپ ته اړتیا لري.د سټینیل اصلي دنده دا ده چې په پیډونو کې د سولډر پیسټ سمه اندازه په سمه توګه زیرمه کړي ترڅو د پیډ او برخې ترمینځ سولډر ګډ د بریښنایی اتصال او میخانیکي ځواک له مخې مناسب وي.

کله چې کارول کیږي، PCB د سټینسل لاندې ځای په ځای کړئ، یوځل

سټینسل په سمه توګه د تختې په پورتنۍ برخه کې تنظیم شوی ، د سولډر پیسټ په خلاصیدو پلي کیږي.

بیا د سولډر پیسټ د سټینسیل په ثابت موقعیت کې د کوچني سوري له لارې د PCB سطح ته لیک کیږي.کله چې د فولادو ورق له تختې څخه جلا شي، د سولډر پیسټ به د سرکټ بورډ په سطح کې پاتې شي، د سطحې نصبولو وسایلو (SMDs) ځای پرځای کولو لپاره چمتو وي.په سټینسل کې د کم سولډر پیسټ بند شوی ، هومره یې په PCB کې زیرمه کیږي.دا پروسه په دقت سره تکرار کیدی شي ، نو دا د SMT پروسه ګړندۍ او ډیر دوام کوي او د PCB مجلس ارزانه لګښت ډاډمن کوي.

د PCB سټینیل څه شی دی؟

د SMT سټینسل په عمده ډول د سټینسیل چوکاټ ، میش او څخه جوړ شوی

د سټینلیس سټیل شیټ، او ګلو.په عام ډول پلي شوي سټینیل چوکاټ هغه چوکاټ دی چې د تار میش ته د ګلو سره چپه شوی وي ، کوم چې د یونیفارم فولادو شیټ فشار ترلاسه کول اسانه دي ، کوم چې عموما 35 ~ 48N / cm2 دی.میش د فولادو شیټ او چوکاټ فکس کولو لپاره دی.دوه ډوله میشونه شتون لري ، د سټینلیس سټیل تار میش او پولیمر پالیسټر میش.پخوانی کولی شي باثباته او کافي فشار چمتو کړي مګر د خرابیدو او اغوستلو لپاره اسانه.وروسته بیا د سټینلیس سټیل تار میش سره پرتله کول اوږده کیدی شي.په عمومي ډول منل شوي سټینیل شیټ 301 یا 304 سټینلیس سټیل شیټ دی چې په څرګند ډول د دې عالي میخانیکي ملکیتونو له لارې د سټینسل فعالیت ښه کوي.

د سټینیل د جوړولو طریقه

د سټینسیلونو اوه ډولونه شتون لري او د سټینسیل جوړولو لپاره درې میتودونه: کیمیاوي نقاشي ، لیزر پرې کول او الیکټروفارمینګ.عموما د لیزر سټیل سټینیل کارول کیږي.لاس

er stencil د SMT صنعت کې ترټولو عام کارول کیږي، کوم چې ځانګړتیاوې لري:

د معلوماتو فایل په مستقیم ډول د تولید غلطی کمولو لپاره کارول کیږي؛

د SMT سټینسیل د پرانستلو موقعیت دقت خورا لوړ دی: د پروسې ټوله تېروتنه ≤± 4 μm； ده

د SMT سټینسیل پرانیستل جیومیټری لري، کوم چې کنډکی دی

د سولډر پیسټ چاپ او مولډینګ ته.

د لیزر پرې کولو پروسې جریان: د فلم جوړول PCB، همغږي اخیستل، د ډاټا فایل، د معلوماتو پروسس کول، لیزر پرې کول، پیس کول.پروسه د لوړ ډیټا تولید دقت او د هدف فکتورونو لږ نفوذ سره ده.د Trapezoidal پرانیستل د ډیمولینګ لپاره مناسب دی، دا د دقیق پرې کولو، قیمت ارزانه کولو لپاره کارول کیدی شي.

د PCB سټینیل عمومي اړتیاوې او اصول

1. د PCB پیډونو کې د سولډر پیسټ بشپړ چاپ ترلاسه کولو لپاره، ځانګړی موقعیت او مشخصات باید د پرانیستلو لوړ درستیت یقیني کړي، او پرانیستل باید د ټاکل شوي پرانیستې طریقې سره سم وي چې د اعتبار نښه ته راجع کیږي.

2. د سولډر د نیمګړتیاوو لکه د برج کولو او سولډر مرمۍ څخه مخنیوي لپاره، خپلواکه پرانیستل باید د PCB پیډ اندازې څخه یو څه کوچني ډیزاین شي.ټول عرض باید له 2mm څخه زیات نه وي.د PCB پیډ ساحه باید تل د سټینیل د اپرچر دیوال دننه د ساحې دوه پر دریمه برخه زیاته وي.

3. کله چې میش پراخ کړئ، په کلکه یې کنټرول کړئ، او pa

y د پرانیستې سلسلې ته ځانګړې پاملرنه، کوم چې باید افقی او متمرکز وي.

4. د چاپ کولو سطح سره د پورتنۍ په توګه، د میش ښکته پرانیستنه باید د پورتنۍ پرانیستې په پرتله 0.01mm یا 0.02mm پراخه وي، دا دی، پرانیستل باید په مخروط ډول مخروط وي ترڅو د سولډر پیسټ اغیزمن خوشې کولو اسانتیا او پاکول کم کړي. د سټینسل وختونه.

5. د میش دیوال باید نرم وي.په ځانګړې توګه د QFP او CSP لپاره چې له 0.5mm څخه کم فاصله لري، عرضه کوونکي ته اړتیا ده چې د تولید پروسې په جریان کې الکترپولیشن ترسره کړي.

6. عموما، د سټینسیل پرانیستلو مشخصات او د SMT اجزاو شکل د پیډ سره مطابقت لري، او د پرانیستلو تناسب 1: 1 دی.

7. د سټینسیل شیټ دقیق ضخامت د خوشې کیدو ډاډ ورکوي

د خلاصیدو له لارې د سولډر پیسټ مطلوب مقدار.د سولډر اضافي زیرمه کول د سولډر برج کولو لامل کیدی شي پداسې حال کې چې لږ سولډر جمع کول به د ضعیف سولډر بندونو لامل شي.

د PCB سټینیل څنګه ډیزاین کړئ؟

1. 0805 بسته سپارښتنه کیږي چې د پرانیستې دوه پیډونه 1.0mm پرې کړئ، او بیا د مقعر حلقه B = 2 / 5Y جوړ کړئ؛A = 0.25mm یا a = 2 / 5 * l ضد ټین بیډ.

2. چپ 1206 او پورته: وروسته له دې چې دوه پیډونه په ترتیب سره د 0.1mm لخوا بهر ته لیږدول کیږي، د داخلي مقعر دایره B = 2 / 5Y جوړ کړئ؛A = 2 / 5 * l ضد ټین مالا درملنه.

3. د PCB سره د BGA لپاره، د 1.0mm څخه ډیر د بال فاصله سره د سټینیل د پرانیستلو تناسب 1:1 دی، او د سټینیل د پرانیستلو تناسب د بال فاصله د 0.5mm څخه کم 1:0.95 دی.

4. د ټولو QFP او SOP لپاره د 0.5mm پیچ سره، د پرانیستلو اندازه

o د ټول طول په لور 1:0.8 دی.

5. د اوږدوالي په لور کې د پرانیستلو تناسب 1:1.1 دی، د 0.4mm پچ QFP سره، د ټول پلنوالي لوري کې پرانیستل 1:0.8 دی، په اوږدوالي لوري کې پرانیستل 1:1.1 دی، او بهرنۍ ګردي پښه ده.د چمفر وړانګې r = 0.12mm.د 0.65mm پچ سره د SOP عنصر ټول پرانیستل پلنوالی د 10٪ لخوا کم شوی.

6. کله چې د عمومي محصولاتو PLCC32 او PLCC44 سوراخ شوي وي، ټول پلنوالی 1:1 وي او اوږدوالی یې 1:1.1 وي.

7. د عمومي SOT بسته شوي وسیلو لپاره، د پرانیستلو تناسب

د لوی پیډ پای 1: 1.1 دی، د کوچني پیډ پای ټول پلنوالی 1: 1 دی، او اوږدوالی یې 1: 1 دی.

هغه څنګهد PCB سټینیل کارولو لپاره؟

1. په احتیاط سره سمبال کړئ.

2. سټینسیل باید د کارولو دمخه پاک شي.

3. د سولډر پیسټ یا سور ګلو باید په مساوي توګه تطبیق شي.

4. د چاپ فشار تر ټولو ښه تنظیم کړئ.

5. د پیسټبورډ چاپ کولو کارولو لپاره.

6. د سکریپر سټروک وروسته، دا غوره ده چې د ډیمول کولو دمخه د 2 ~ 3 ثانیو لپاره ودریږئ، او د ډیمولینګ سرعت تنظیم کړئ چې ډیر ګړندی نه وي.

7. سټینسل باید په وخت پاک شي، د کارونې وروسته ښه زیرمه شي.

د PCB ShinTech د سټینسیل تولید خدمت

PCB ShinTech د لیزر سټینلیس سټیل سټینیلونو تولید خدمات وړاندې کوي.موږ د 100 μm، 120 μm، 130 μm، 150 μm، 180 μm، 200 μm، 250 μm او 300 μm ضخامت سره سټینسیلونه جوړوو.د لیزر سټینیل جوړولو لپاره اړین ډیټا فایل باید د SMT سولډر پیسټ پرت ، د فایډیشل مارک ډیټا ، د PCB خاکه پرت او د کرکټر پرت ولري ، نو موږ کولی شو د ډیټا مخکینۍ او شاته اړخونه ، د برخې کټګورۍ او نور چیک کړو.

که تاسو نرخ ته اړتیا لرئ مهرباني وکړئ خپل فایلونه او پوښتنې ته واستوئsales@pcbshintech.com.