د HDI PCB جوړول --- د سرو زرو د سطحې درملنه
ENIG د الیکټرولیس نکل / عمیق سرو زرو ته اشاره کوي، چې د کیمیاوي Ni/Au په نوم هم یادیږي، د دې کارول اوس د لیډ څخه پاک مقرراتو حساب ورکولو او د HDI اوسني PCB ډیزاین رجحان او د BGAs او SMTs ترمنځ د ښه پیچونو لپاره د مناسبیت له امله مشهور شوي. .
ENIG یوه کیمیاوي پروسه ده چې د مسو روښانه کول د نکل او سرو زرو سره پلی کوي، نو دا د فلزي پوښ دوه اړخیزه طبقه لري، 0.05-0.125 µm (2-5μ انچ) د سرو زرو (Au) د 3-6 µm (120-) څخه ډیر 240μ انچه) د الیکټرولیس نکل (Ni) لکه څنګه چې په معیاري حواله کې چمتو شوي.د پروسې په جریان کې، نکل د پیلاډیم کټالیز شوي مسو په سطحو کې زیرمه کیږي، وروسته د سرو زرو د مالیکولر تبادلې په واسطه د نکل پلیټ شوي ساحې سره تړل کیږي.د نکل پوښ د مسو د اکسیډریشن څخه ساتي او د PCB مجلس لپاره د سطحې په توګه عمل کوي، همدارنګه یو خنډ د مسو او سرو زرو یو بل ته د مهاجرت مخه نیسي، او خورا پتلی Au پرت د سولډرینګ پروسې پورې د نکل پرت ساتي او ټیټ چمتو کوي. د تماس مقاومت او ښه لوند.دا ضخامت د چاپ شوي تارونو تختې په اوږدو کې ثابت پاتې کیږي.ترکیب د پام وړ د زنګونو مقاومت زیاتوي او د SMT ځای په ځای کولو لپاره مثالی سطح چمتو کوي.
په پروسه کې لاندې مرحلې شاملې دي:
1) پاکول.
2) Micro-etching.
3) پری ډوبول.
4) د فعالولو پلي کول.
5) د ډوبولو وروسته.
6) د الکترو پرته نکل پلي کول.
7) د ډوبولو سرو زرو پلي کول.
د ډوبولو سرو زرو عموما د سولډر ماسک پلي کولو وروسته پلي کیږي، مګر په ځینو مواردو کې، دا د سولډر ماسک پروسې څخه مخکې پلي کیږي.په ښکاره ډول ، دا به خورا لوړ لګښت ولري که چیرې ټول مسو د سرو زرو سره پوښل شوي وي او نه یوازې هغه څه چې د سولډر ماسک وروسته افشا کیږي.
پورتني انځور د ENIG او د سرو زرو د سطحې نورو پایونو ترمنځ توپیر څرګندوي.
په تخنیکي توګه، ENIG د PCBs لپاره د لیډ څخه پاک مثالی حل دی ځکه چې د هغې د عمده پوښښ پلانریت او یو شانت، په ځانګړې توګه د VFP، SMD او BGA سره د HDI PCB لپاره.ENIG په داسې شرایطو کې غوره کیږي چیرې چې د PCB عناصرو لکه پلیټ شوي سوراخونو او پریس فټ ټیکنالوژۍ لپاره د سخت زغم غوښتنه کیږي.ENIG د تار (Al) بانډینګ سولډرینګ لپاره هم مناسب دی.ENIG د بورډونو اړتیاو لپاره په کلکه سپارښتنه کیږي چې د سولډرینګ ډولونه پکې شامل وي ځکه چې دا د مختلف مجلس میتودونو سره مطابقت لري لکه SMT، فلیپ چپس، د سوراخ سولډرینګ، د تار تړل، او پریس فټ ټیکنالوژي.د برقی پرته Ni/Au سطحه د څو تودوخې دورې او د مینځلو د مینځلو سره ولاړه ده.
ENIG د HASL، OSP، Immersion Silver او Immersion Tin څخه ډیر لګښت لري.تور پیډ یا تور فاسفورس پیډ کله ناکله د پروسې په جریان کې پیښیږي چیرې چې د پرتونو ترمینځ فاسفورس رامینځته کیږي د غلطو اړیکو او مات شوي سطحو لامل کیږي.یو بل زیان چې رامینځته کیږي نا مطلوب مقناطیسي ملکیتونه دي.
ګټې:
- فلیټ سطح - د ښه پیچ د مجلس لپاره غوره (BGA، QFP…)
- د عالي سولډر وړتیا درلودل
- اوږد شیلف ژوند (شاوخوا 12 میاشتې)
- د ښه تماس مقاومت
- د موټ مسو PCBs لپاره غوره
- د PTH لپاره غوره
- د فلیپ چپس لپاره ښه
- د پریس فټ لپاره مناسب
- د تړلو وړ تار (کله چې د المونیم تار کارول کیږي)
- عالي برقی چالکتیا
- د تودوخې ښه تحلیل
زیانونه:
- ګران
- تور فاسفورس پیډ
- برقی مقناطیسي مداخله، په لوړه فریکونسۍ کې د پام وړ سیګنال ضایع کول
- د بیا کار کولو توان نلري
- د ټچ تماس پیډونو لپاره مناسب ندي
ډیری عام استعمالونه:
- د سطحې پیچلې اجزاوې لکه د بال ګریډ آری (BGAs)، Quad Flat Packages (QFPs).
- PCBs د مخلوط بسته ټیکنالوژیو سره، پریس-فټ، PTH، تار تړل.
- PCBs د تار تړلو سره.
- د لوړ اعتبار غوښتنلیکونه ، د مثال په توګه په صنعتونو کې PCBs چیرې چې دقیقیت او دوام حیاتي دي ، لکه فضا ، نظامي ، طبي او د لوړ پای مصرف کونکي.
د مخکښ PCB او PCBA حل چمتو کونکي په توګه د 15 کلونو څخه ډیر تجربې سره ، PCB ShinTech د دې وړتیا لري چې د متغیر سطحې پای سره د هر ډول PCB بورډ جوړونې چمتو کړي.موږ کولی شو ستاسو سره د ENIG، HASL، OSP او نورو سرکټ بورډونو پراختیا لپاره کار وکړو چې ستاسو د ځانګړو اړتیاو سره سم تنظیم شوي.موږ د فلزي کور / المونیم او سخت ، انعطاف وړ ، سخت انعطاف وړ ، او د معیاري FR-4 موادو ، لوړ TG یا نورو توکو سره د سیالۍ وړ قیمت لرونکي PCBs وړاندې کوو.
شاتهبلاګونو ته
د پوسټ وخت: جنوري-28-2023
